Японский межпланетный зонд "Хаябуса" все же осуществил в прошлую пятницу посадку на поверхность астероида Итокава. Ранее сообщалось о том, что перед самой посадкой со станцией была потеряна связь, и это привело к прекращению программы сближения с астероидом. Теперь японское космическое агентство JAXA опубликовало уточненные данные о ходе операции. На высоте 17 метров над астероидом аппарат планово перешел на автономное управление и продолжил спуск. Однако жесткие ограничения параметров сближения привели к тому, что автоматика отменила взятие проб грунта и не смогла увести аппарат от астероида. Аппарат упал на поверхность со скоростью 10 сантиметров в секунду, отскочил от нее на 20 метров, упал снова и остался лежать неподвижно. Только через полчаса связь с ним была восстановлена, и с Земли передали команду экстренного взлета. Инженеры сообщают, что при падении аппарат не получил почти никаких повреждений. На сегодня запланирована вторая попытка взять грунт с поверхности астероида. Несмотря на неудачу первой попытки в официальном пресс-релизе JAXA об этом эпизоде говорится, как о большом достижении - первом в истории взлете аппарата с поверхности астероида. Первую посадку осуществил в 2001 году американский аппарат NEAR Shoemaker.

Стремление к переходу на экологически чистое топливо привело к неожиданным разрушительным последствиям для бразильской сельвы и девственных лесов острова Борнео. Здесь наблюдается массовое уничтожение лесов, чтобы освободить новые площади для производства пальмового масла и соевых бобов, из которых получают топливо для автомобилей и электростанций в Европе. Принятый в Европе закон поощряет применение биологического топлива вместо ископаемого. Каждый литр биотоплива получает субсидию 20 центов. Возникшее в результате резкое повышение спроса на биотопливо может иметь разрушительные последствия для экосистем регионов, где оно производится.

Другая экологическая мера, которая начинает действовать в Евросоюзе с середины будущего года, поставила в сложное положение производителей электроники. До сих пор для нанесения гальванических проводящих соединений между электронными деталями широко применяется оловянный припой со свинцовыми добавками. Новые экологические требования запрещают поставки в Европу электроники, в которой используется припой с добавлением свинца и ряда других экологически вредных элементов. Без этих добавок на поверхности припоя со временем появляются бугры, а при нанесении на медные поверхности образуются тонкие волокна, которые могут достигать в длину нескольких миллиметров и вызывать короткие замыкания. В американском Национальном институте стандартов активно ищут, как избавиться от волокон и бугров на гальванических соединениях. Например, предлагается изменить режим осаждения покрытий, периодически прерывая ток в гальваническом растворе. Однако пока проблема далека от разрешения. Между тем она может стать серьезным препятствием для импорта электроники в Европу.