Ссылки для упрощенного доступа

logo-print

Разработан метод самосборки трехмерных электронных устройств


Группа исследователей под руководством Дерека Брузевича (Derek Bruzewicz) из Гарвардского университета (Harvard University) в Кембридже, штат Массачусетс, США, разработала новую технологию самосборки электроники, сообщает New Scientist. Детали при опускании в горячую воду разворачиваются и собираются в трехмерные структуры, форма которых может быть заранее рассчитана. Метод основан на использовании крошечных капель припоя, нанесенных на поверхность деталей. При температуре около 50 градусов эти капли становятся жидкими и притягиваются руг к другу, подобно каплям масла. В качестве демонстрации новой технологии ученые собрали фотодетектор сложной формы.


Созданный американскими учеными метод может найти применение для создания самых разных электронных устройств, прежде всего – трехмерных микросхем. Переход на такие микросхемы вызовет скачок в вычислительной технике. Сейчас исследователи всего мира активно работают над созданием технологий производства трехмерных чипов.


XS
SM
MD
LG