Ссылки для упрощенного доступа

logo-print

Созданы тончайшие прозрачные чипы


Ученые из Университета Висконсина в Мэдисоне (University of Wisconsin-Madison) во главе с Женьцаном (Джеком) Ма (Zhenqiang (Jack) Ma) и Максом Лэгалли (Max Lagally) разработали новую технологию изготовления чипов на основе тончайших полупроводниковых пленок. Технологический процесс предусматривает отделение от полупроводника ультратонкого слоя толщиной в несколько сот нанометров. Этот слой переносится затем на полимерные пленки или стекло. Слои полупроводника могут быть нанесены на обе стороны пленки или на одну сторону в несколько слоев. Это позволит создавать многослойные микросхемы гораздо меньших размеров, чем сегодня, с более высокой скоростью обработки информации и более низким потреблением энергии (и, соответственно, меньшим нагревом), чем применяемые в настоящее время.


Разработка найдет применение во многих областях науки и техники, где используются микросхемы, в первую очередь – в компьютерах и аппаратах, в которых важен как можно меньший размер и прозрачность электронных устройств.


XS
SM
MD
LG